이재용 삼성전자 회장이 최종 담판을 앞둔 한미 무역 협상에 힘을 보태기 위해 방미길에 올랐습니다.

이 회장은 오늘(29일) 오후 3시 50분쯤 김포공항에 도착한 뒤 미국 워싱턴으로 떠났습니다.

이 회장은 미국 방문 목적을 묻는 취재진의 질의에 "안녕하세요"라고만 답한 뒤 출국장으로 들어갔습니다.

다만 다음달 1일로 예정된 미국 상호관세 발효를 앞두고 우리측 협상 카드로서 미국 내 반도체 투자 확대와 첨단 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력을 제안할 가능성이 제기됩니다.

미 텍사스주 오스틴에서 파운드리 공장을 운영 중인 삼성전자는 2030년까지 미 현지 반도체 생산 거점을 위해 370억달러(약 54조원) 이상을 투자하기로 했습니다.

이에 따라 내년 가동 개시를 목표로 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있습니다.

특히 앞서 테슬라와 22조 8천억원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 내년부터 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 한 상태입니다.

업계에서는 이번 계약이 미국 정부의 반도체 산업 부흥 정책 및 투자 유치 전략과 맞물려 한미 협상에 유리하게 작용할 수 있을 것이라는 관측이 나옵니다.

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최지숙(js173@yna.co.kr)